百亿“芯”项目主体封顶 浙江集成电路补上关键一环

日前，随着最后一方混凝土浇筑完成，省“千项万亿”重大产业项目——杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）在富阳富春湾新城实现主体结构全面封顶。该项目总投资达100亿元，一期用地约64亩，总建筑面积约18.3万平方米，自今年1月动工以来跑出“当年开工、当年封顶”的加速度，预计今年12月可实现部分产线试生产。

项目投产后，将深度联动省内晶圆制造产能，精准补齐浙江集成电路产业链“制造—测试”之间的关键缺口，形成涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、专业测试的完整闭环生态。这不仅为“富春芯城”注入硬核支撑，更将有力推动全省集成电路核心产业集群向更高能级跃升，为浙江打造国家集成电路产业战略高地贡献“芯”力量。