上海灿瑞科技全球芯片研发中心主体结构封顶

日前，由中建三局承建的上海灿瑞科技全球芯片研发中心项目顺利实现主体结构全面封顶，为项目 2026 年底竣工投用奠定坚实基础。项目位于上海浦东新区张江高科技园区核心板块，总投资 22 亿元，占地面积 35 亩，总建筑面积 11.8 万平方米，由一栋 18 层研发主楼、两栋 8 层实验楼及配套裙楼组成，是集芯片设计研发、实验测试、中试孵化、学术交流于一体的综合性高端芯片研发基地，建成后将成为张江科学城集成电路产业新地标。

项目建筑设计以 “芯片之芯、科技之脉” 为理念，整体造型模拟集成电路板形态，外立面采用单元式玻璃幕墙与金属板组合，线条简洁流畅、科技感十足。建设过程中，面对张江园区场地狭小、周边建筑密集、施工管控严苛等挑战，项目部创新采用 “BIM + 智慧工地” 全周期管理模式，通过三维建模优化施工方案，应用智能监测系统实时监控结构安全与周边环境，同时采用装配式钢结构与预制混凝土构件组合技术，有效缩短工期、降低污染。针对芯片研发对高洁净度、高稳定性的特殊需求，项目在结构设计阶段提前植入微振动控制、电磁屏蔽、恒温恒湿等专项技术体系，为后续精密实验设备安装奠定基础。